成都?jí)毫θ萜骷庸 成都封頭制造要求分享
作者：admin 發(fā)布日期：2024/4/18 關(guān)注次數(shù)：
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封頭制造要求
1.材料
制造封頭用材料,除應(yīng)符合下列標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定外,還應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定:
a）鋼制封頭按GB/T150(所有部分)或JB/T4732;
b）鋁制封頭按JB/T4734;
c）鈦制封頭按NB/T11270;
d）銅制封頭按JB/T4755;
e）鎳及鎳合金制封頭按JB/T4756;
f）鋯制封頭按NB/T47011。
復(fù)合板制封頭所用復(fù)合板應(yīng)符合 NB/T 47002(所有部分)的要求，其他要求(如結(jié)合率、熱處理),由封頭供需雙方協(xié)商確定。
2.材料分割和標(biāo)志
材料分割可采用冷切割或熱切制方法,分割時(shí)應(yīng)避免或盡可能降低對(duì)材料性能產(chǎn)生有害的影響。當(dāng)采用熱切割方法分割時(shí),應(yīng)清除表面熔渣和影響質(zhì)量的表層。
在下列材料制封頭上劃線時(shí),不應(yīng)產(chǎn)生傷痕、刻槽和污染等缺陷,除非在以后加工中可以去除:
a) 有色金屬;
b）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值 R大于540MPa的低合金鋼;
c）Cr-Mo鋼;
d）低溫容器封頭用材;
e）不銹鋼;
f) 復(fù)合板的覆材。
采用機(jī)械切割方法分制復(fù)合鋼板時(shí)，應(yīng)使復(fù)合鋼板的覆材面對(duì)切割具;采用熱切割方法分割復(fù)合鋼板時(shí),應(yīng)使復(fù)合鋼板的基材面對(duì)切割具。
凡制造封頭材料應(yīng)有用以檢驗(yàn)和追蹤的確認(rèn)標(biāo)志。制造過程中,如原有確認(rèn)標(biāo)志被裁掉或材料分成幾塊,應(yīng)于切制或移動(dòng)前完成標(biāo)志的移植。
標(biāo)志的表達(dá)方式由封頭制造單位確定且滿足下列要求:
a) 當(dāng)供需雙方未約定時(shí),不應(yīng)采用硬印標(biāo)志;
b) 標(biāo)志不應(yīng)影響封頭材料的性能。
3.坯料制備
封頭的投料厚度應(yīng)考慮制造過程中的厚度減薄以及封頭制造工藝需要確定封頭的投料厚度δs,以確保封頭成品Z小厚度不小于設(shè)計(jì)要求的封頭Z小成形厚度δmin。
封頭壞料制備及后續(xù)制造過程中應(yīng)避免材料表面的損傷。對(duì)于尖銳傷痕以及材料防腐表面的局部傷痕、刻槽等缺陷應(yīng)予修磨,修磨范圍的斜度至少為1:3。修磨深度應(yīng)符合如下規(guī)定:
a）修磨后的厚度不應(yīng)小于Z小成形厚度δmin，同時(shí)，修磨深度應(yīng)不大于該部位材料厚度δs的5%,且不大于1mm,否則應(yīng)予以焊補(bǔ)（征得采購(gòu)方的同意、焊接工藝評(píng)定支撐、返修部位進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)）;
b）對(duì)于復(fù)合板,其基材的表面修磨應(yīng)符合a)的規(guī)定;其覆材修磨深度不應(yīng)大于覆材厚度的30%，且不大于1mm,否則應(yīng)按予以焊補(bǔ)（征得采購(gòu)方的同意、焊接工藝評(píng)定支撐、返修部位進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)）。
鋼材坡口加工及表面要求:
a）坡口表面不應(yīng)有裂紋、分層、夾雜及影響焊接質(zhì)量的其他缺陷;
b）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值 Rm＞540 MP的低合金鋼及Cr-Mo鋼的坡口宜機(jī)械加工,對(duì)經(jīng)火焰切割的坡口表面,應(yīng)打磨至金屬光澤,并應(yīng)對(duì)加工后的表面按NB/T 47013.4或NB/T47013.5進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)，I級(jí)為合格。
有色金屬坡口加工及表面要求如下：
a）坡口加工一般采用機(jī)械方法,也可采用不損傷材料性能、不影響焊接質(zhì)量的其他切割方法。采用熱切割方法制備時(shí)需要采用機(jī)械方法去除氧化皮、污染層等有害區(qū)域,在熱切割方法制備坡口過程中，應(yīng)避免火花濺落在材料表面。
b）坡口表面應(yīng)無(wú)裂紋、分層、夾雜、折疊及影響焊接質(zhì)量的其他缺陷。
由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭以及先拼板后成形的封頭，封頭上各種不相交的拼接焊縫中心線間的距離,至少應(yīng)為封頭材料厚度δs的3倍，且不小于100mm，并符合下列規(guī)定：
a）由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭的瓣片不應(yīng)拼焊,瓣片之間的焊縫只允許是徑向方向；
b）先拼板后成形的封頭,以及由成形的瓣片和頂圓板拼接制成封頭的頂圓板,其拼板上的拼接焊縫宜相互平行或垂直,不應(yīng)采用“十”字焊縫;
c）錐形封頭的拼接焊縫宜是環(huán)向和徑向(縱向)方向;
d）滿足相應(yīng)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定。
先拼板后成形的封頭,拼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不應(yīng)大于材料厚度δs的10%,且不大于1.5 mm。拼接復(fù)合鋼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不應(yīng)大于覆材厚度的30%,且不大于1.0mm。
4.封頭成形
依據(jù)封頭的類型、規(guī)格、材質(zhì),可采用整板或拼板,在環(huán)境溫度下或加熱后,經(jīng)沖壓、旋壓或卷制等方法成形，也可分瓣成形后再組焊成封頭。
加熱方式及一般要求：
a）封頭成形加熱裝置可采用加熱爐或爐外加熱裝置;
b）當(dāng)需要時(shí)，如熱旋、中間過程等,也可采用爐外加熱方式;
c）加熱爐應(yīng)按GB/T 9452的規(guī)定測(cè)定有效加熱區(qū);
d）不應(yīng)采用焦炭或煤加熱爐加熱工件;
不銹鋼、銅、鎳及鎳合金以及鋯及鋯合金封頭加熱成形時(shí)，宜采用電熱爐加熱,也可采用燃?xì)鉅t、燃油爐加熱;
f）加熱介質(zhì)不應(yīng)使工件表面產(chǎn)生超過設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定深度的氧化、脫碳、增碳和腐蝕,并應(yīng)控制加熱區(qū)域氣氛,防止工件表面過度氧化;
g）爐內(nèi)加熱時(shí),加熱的火焰不應(yīng)與工件直接接觸;
h）加熱過程中，應(yīng)測(cè)量并記錄工件溫度。
加熱前,應(yīng)去除工件上所有油污、潤(rùn)滑劑及其他雜物。鈦和鋯制工件表面在加熱前應(yīng)采取保護(hù)措施，防止表面氧化污染;必要時(shí)，應(yīng)留有清除表面氧化層的裕量。
奧氏體不銹鋼封頭可采用溫成形，推jian成溫度120~250℃。
5.熱處理
需熱處理的封頭,可根據(jù)供需雙方的約定,其熱處理可由封頭制造單位或容器制造單位進(jìn)行。
需要焊后熱處理應(yīng)在焊接工作全部結(jié)束并檢驗(yàn)合格后進(jìn)行鋼制封頭應(yīng)分別按 GB/T 150.4、JB 4732或設(shè)計(jì)文件訂貨技術(shù)文件的規(guī)定進(jìn)行焊后熱處理。有色金屬制封頭應(yīng)按材料對(duì)應(yīng)符合 JB/T 4734、JB/T 4755、JB/T 4756、NB/T11270、NB/T47011或設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件的相關(guān)要求進(jìn)行焊后熱處理。復(fù)合板制封頭應(yīng)按設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件的要求進(jìn)行焊后熱處理。
整板成形及先拼板后成形的碳鋼及低合金鋼制以及以其為基材的復(fù)合板制半球形、橢圓形、碟形、帶折邊的錐形以及平底形封頭,應(yīng)于冷成形后進(jìn)行熱處理。（此條比GB/T150.4的8.1.1條更加嚴(yán)苛，此處要求冷成型的各類封頭均需要熱處理。）
奧氏體不銹鋼制封頭除下列情況外,成形后可不進(jìn)行熱處理:
a）對(duì)于設(shè)計(jì)溫度低于-40℃的奧氏體型不銹鋼制壓力容器,其所使用的整板成形及先拼板后成形的半球形、橢圓形、碟形、帶折邊的錐形以及平底形封頭,測(cè)得鐵素體量大于15%時(shí)。
b）對(duì)于盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器、圖樣注明有應(yīng)力腐蝕的容器，奧氏體型不銹鋼變形率超過15%，或者當(dāng)設(shè)計(jì)溫度低于-100℃以及高于675℃時(shí),變形率大于或等于10%。
c）設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件另有要求。
當(dāng)鋼板供貨與使用的熱處理狀態(tài)一致時(shí)，加熱成形的封頭不應(yīng)破壞供貨時(shí)的熱處理狀態(tài)，否則應(yīng)進(jìn)行恢復(fù)性能熱處理。
熱成形的復(fù)合板制封頭是否進(jìn)行熱處理應(yīng)以基材作為判定滿足規(guī)定。
6.試件與試樣
拼焊封頭,符合下列條件之一者,應(yīng)制備焊接試件:
a）盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器用封頭；
b）材料標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540 MPa的低合金鋼制容器用封頭;
c）低溫容器用封頭;
d）制造過程中，通過熱處理改善或者恢復(fù)材料性能的鋼制容器用封頭;
e）設(shè)計(jì)文件或訂貨或技術(shù)文件要求時(shí)。
符合下列條件之一者,應(yīng)制備封頭母材熱處理試件:
a）加熱成形的封頭破壞供貨時(shí)的熱處理狀態(tài)，進(jìn)行恢復(fù)性能熱處理的封頭；
b) 需要通過熱處理改善材料性能的封頭;
c) 冷成形或溫成形的受壓元件,成形后需要通過熱處理恢復(fù)材料性能的;
d）設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件要求時(shí)。
（已經(jīng)和GB/T150.4規(guī)定相統(tǒng)一）
7.無(wú)損檢測(cè)
先拼板后成形的封頭,以及分瓣成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板，成形后其拼接焊接接頭應(yīng)采用設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的方法,按 NB/T 47013.2、NB/T 47013.3或NB/T 47013.10進(jìn)行100%射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)(有色金屬制封頭應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行射線檢測(cè))或衍射時(shí)差法超聲檢測(cè),其檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定。
錐形封頭以及分瓣成形后組焊的封頭的 A、B類焊接接頭，成形后應(yīng)按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)或設(shè)計(jì)文件、貨技術(shù)文件的規(guī)定,按NB/T 47013.2、NB/T 7013.3或NB/T47013.10 進(jìn)行100%或局部射線檢測(cè)超聲檢測(cè)(有色金屬制封頭應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行射線檢測(cè))或衍射時(shí)差法超聲檢測(cè),其檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定。當(dāng)采用局部無(wú)損檢測(cè)時(shí)，焊縫交叉部位以及平底形、錐形封頭的過渡段轉(zhuǎn)角部位應(yīng)全部檢測(cè),其檢測(cè)長(zhǎng)度可計(jì)人局部檢測(cè)長(zhǎng)度之內(nèi)。（針對(duì)大直徑低壓容器先拼后成形進(jìn)行了100%檢測(cè)，但由于運(yùn)輸問題，將封頭分割成兩半，現(xiàn)場(chǎng)焊接整體，需要進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)的比例依據(jù)。）
封頭拼接焊接接頭也可按NB/T 47013.11進(jìn)行X射線數(shù)字成像檢測(cè),檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定。
凡符合下列條件之一的鋼制封頭，成形后應(yīng)采用設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的方法,按NB/T47013.4或NB/T47013.5進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)，I級(jí)為合格。
a)封頭堆焊表面;
b）具有再熱裂紋傾向或者延遲裂紋傾向的拼接焊接接頭;
c）低溫容器用封頭的拼接焊接接頭,缺陷修磨或補(bǔ)焊處的表面,卡具和拉筋等拆除處的割痕表面；
d）復(fù)合鋼板制封頭覆材側(cè)的拼接焊接接頭;
e）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540 MPa 的低合金鋼材及 Cr-Mo 鋼板制封頭經(jīng)火焰 切割的坡口表面、卡具、拉筋等臨時(shí)固定連接焊縫拆除后的焊痕表面以及缺陷修磨或焊補(bǔ)處的表面;
f）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540 MPa 的低合金鋼材及 Cr-Mo 鋼板制封頭其拼接焊接接頭的內(nèi)、外表面;
g）鋼板厚度大于20mm的奧氏體型不銹鋼奧氏體-鐵素體型不銹鋼封頭拼接焊接接頭;
h）先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接焊接接頭。
凡符合下列條件之一的有色金屬制封頭，成形后應(yīng)按NB/T 47013.5對(duì)其焊接接頭表面進(jìn)行滲透檢測(cè)，I 級(jí)為合格。
a）拼接焊接接頭的內(nèi)、外表面;
b）焊補(bǔ)處的表面;
1.材料
制造封頭用材料,除應(yīng)符合下列標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定外,還應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定:
a）鋼制封頭按GB/T150(所有部分)或JB/T4732;
b）鋁制封頭按JB/T4734;
c）鈦制封頭按NB/T11270;
d）銅制封頭按JB/T4755;
e）鎳及鎳合金制封頭按JB/T4756;
f）鋯制封頭按NB/T47011。
復(fù)合板制封頭所用復(fù)合板應(yīng)符合 NB/T 47002(所有部分)的要求，其他要求(如結(jié)合率、熱處理),由封頭供需雙方協(xié)商確定。
2.材料分割和標(biāo)志
材料分割可采用冷切割或熱切制方法,分割時(shí)應(yīng)避免或盡可能降低對(duì)材料性能產(chǎn)生有害的影響。當(dāng)采用熱切割方法分割時(shí),應(yīng)清除表面熔渣和影響質(zhì)量的表層。
在下列材料制封頭上劃線時(shí),不應(yīng)產(chǎn)生傷痕、刻槽和污染等缺陷,除非在以后加工中可以去除:
a) 有色金屬;
b）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值 R大于540MPa的低合金鋼;
c）Cr-Mo鋼;
d）低溫容器封頭用材;
e）不銹鋼;
f) 復(fù)合板的覆材。
采用機(jī)械切割方法分制復(fù)合鋼板時(shí)，應(yīng)使復(fù)合鋼板的覆材面對(duì)切割具;采用熱切割方法分割復(fù)合鋼板時(shí),應(yīng)使復(fù)合鋼板的基材面對(duì)切割具。
凡制造封頭材料應(yīng)有用以檢驗(yàn)和追蹤的確認(rèn)標(biāo)志。制造過程中,如原有確認(rèn)標(biāo)志被裁掉或材料分成幾塊,應(yīng)于切制或移動(dòng)前完成標(biāo)志的移植。
標(biāo)志的表達(dá)方式由封頭制造單位確定且滿足下列要求:
a) 當(dāng)供需雙方未約定時(shí),不應(yīng)采用硬印標(biāo)志;
b) 標(biāo)志不應(yīng)影響封頭材料的性能。
3.坯料制備
封頭的投料厚度應(yīng)考慮制造過程中的厚度減薄以及封頭制造工藝需要確定封頭的投料厚度δs,以確保封頭成品Z小厚度不小于設(shè)計(jì)要求的封頭Z小成形厚度δmin。
封頭壞料制備及后續(xù)制造過程中應(yīng)避免材料表面的損傷。對(duì)于尖銳傷痕以及材料防腐表面的局部傷痕、刻槽等缺陷應(yīng)予修磨,修磨范圍的斜度至少為1:3。修磨深度應(yīng)符合如下規(guī)定:
a）修磨后的厚度不應(yīng)小于Z小成形厚度δmin，同時(shí)，修磨深度應(yīng)不大于該部位材料厚度δs的5%,且不大于1mm,否則應(yīng)予以焊補(bǔ)（征得采購(gòu)方的同意、焊接工藝評(píng)定支撐、返修部位進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)）;
b）對(duì)于復(fù)合板,其基材的表面修磨應(yīng)符合a)的規(guī)定;其覆材修磨深度不應(yīng)大于覆材厚度的30%，且不大于1mm,否則應(yīng)按予以焊補(bǔ)（征得采購(gòu)方的同意、焊接工藝評(píng)定支撐、返修部位進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)）。
鋼材坡口加工及表面要求:
a）坡口表面不應(yīng)有裂紋、分層、夾雜及影響焊接質(zhì)量的其他缺陷;
b）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值 Rm＞540 MP的低合金鋼及Cr-Mo鋼的坡口宜機(jī)械加工,對(duì)經(jīng)火焰切割的坡口表面,應(yīng)打磨至金屬光澤,并應(yīng)對(duì)加工后的表面按NB/T 47013.4或NB/T47013.5進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)，I級(jí)為合格。
有色金屬坡口加工及表面要求如下：
a）坡口加工一般采用機(jī)械方法,也可采用不損傷材料性能、不影響焊接質(zhì)量的其他切割方法。采用熱切割方法制備時(shí)需要采用機(jī)械方法去除氧化皮、污染層等有害區(qū)域,在熱切割方法制備坡口過程中，應(yīng)避免火花濺落在材料表面。
b）坡口表面應(yīng)無(wú)裂紋、分層、夾雜、折疊及影響焊接質(zhì)量的其他缺陷。
由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭以及先拼板后成形的封頭，封頭上各種不相交的拼接焊縫中心線間的距離,至少應(yīng)為封頭材料厚度δs的3倍，且不小于100mm，并符合下列規(guī)定：
a）由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭的瓣片不應(yīng)拼焊,瓣片之間的焊縫只允許是徑向方向；
b）先拼板后成形的封頭,以及由成形的瓣片和頂圓板拼接制成封頭的頂圓板,其拼板上的拼接焊縫宜相互平行或垂直,不應(yīng)采用“十”字焊縫;
c）錐形封頭的拼接焊縫宜是環(huán)向和徑向(縱向)方向;
d）滿足相應(yīng)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定。
先拼板后成形的封頭,拼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不應(yīng)大于材料厚度δs的10%,且不大于1.5 mm。拼接復(fù)合鋼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不應(yīng)大于覆材厚度的30%,且不大于1.0mm。
封頭的焊接接頭返修以及材料補(bǔ)焊應(yīng)有焊接工藝評(píng)定支持,并應(yīng)編制相應(yīng)的焊接工藝;返修后,應(yīng)根據(jù)不同材料對(duì)應(yīng)不同材料產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)文件和/或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定，對(duì)返修部位進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。但后序還要進(jìn)行置換焊肉的封頭拼接焊縫或工藝拼接焊縫無(wú)需焊接工藝評(píng)定支持,且其返修是否進(jìn)行則由供需雙方協(xié)商決定。
4.封頭成形
依據(jù)封頭的類型、規(guī)格、材質(zhì),可采用整板或拼板,在環(huán)境溫度下或加熱后,經(jīng)沖壓、旋壓或卷制等方法成形，也可分瓣成形后再組焊成封頭。
加熱方式及一般要求：
a）封頭成形加熱裝置可采用加熱爐或爐外加熱裝置;
b）當(dāng)需要時(shí)，如熱旋、中間過程等,也可采用爐外加熱方式;
c）加熱爐應(yīng)按GB/T 9452的規(guī)定測(cè)定有效加熱區(qū);
d）不應(yīng)采用焦炭或煤加熱爐加熱工件;
不銹鋼、銅、鎳及鎳合金以及鋯及鋯合金封頭加熱成形時(shí)，宜采用電熱爐加熱,也可采用燃?xì)鉅t、燃油爐加熱;
f）加熱介質(zhì)不應(yīng)使工件表面產(chǎn)生超過設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定深度的氧化、脫碳、增碳和腐蝕,并應(yīng)控制加熱區(qū)域氣氛,防止工件表面過度氧化;
g）爐內(nèi)加熱時(shí),加熱的火焰不應(yīng)與工件直接接觸;
h）加熱過程中，應(yīng)測(cè)量并記錄工件溫度。
加熱前,應(yīng)去除工件上所有油污、潤(rùn)滑劑及其他雜物。鈦和鋯制工件表面在加熱前應(yīng)采取保護(hù)措施，防止表面氧化污染;必要時(shí)，應(yīng)留有清除表面氧化層的裕量。
奧氏體不銹鋼封頭可采用溫成形，推jian成溫度120~250℃。
5.熱處理
需熱處理的封頭,可根據(jù)供需雙方的約定,其熱處理可由封頭制造單位或容器制造單位進(jìn)行。
需要焊后熱處理應(yīng)在焊接工作全部結(jié)束并檢驗(yàn)合格后進(jìn)行鋼制封頭應(yīng)分別按 GB/T 150.4、JB 4732或設(shè)計(jì)文件訂貨技術(shù)文件的規(guī)定進(jìn)行焊后熱處理。有色金屬制封頭應(yīng)按材料對(duì)應(yīng)符合 JB/T 4734、JB/T 4755、JB/T 4756、NB/T11270、NB/T47011或設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件的相關(guān)要求進(jìn)行焊后熱處理。復(fù)合板制封頭應(yīng)按設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件的要求進(jìn)行焊后熱處理。
整板成形及先拼板后成形的碳鋼及低合金鋼制以及以其為基材的復(fù)合板制半球形、橢圓形、碟形、帶折邊的錐形以及平底形封頭,應(yīng)于冷成形后進(jìn)行熱處理。（此條比GB/T150.4的8.1.1條更加嚴(yán)苛，此處要求冷成型的各類封頭均需要熱處理。）
奧氏體不銹鋼制封頭除下列情況外,成形后可不進(jìn)行熱處理:
a）對(duì)于設(shè)計(jì)溫度低于-40℃的奧氏體型不銹鋼制壓力容器,其所使用的整板成形及先拼板后成形的半球形、橢圓形、碟形、帶折邊的錐形以及平底形封頭,測(cè)得鐵素體量大于15%時(shí)。
b）對(duì)于盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器、圖樣注明有應(yīng)力腐蝕的容器，奧氏體型不銹鋼變形率超過15%，或者當(dāng)設(shè)計(jì)溫度低于-100℃以及高于675℃時(shí),變形率大于或等于10%。
c）設(shè)計(jì)文件、訂貨技術(shù)文件另有要求。
當(dāng)鋼板供貨與使用的熱處理狀態(tài)一致時(shí)，加熱成形的封頭不應(yīng)破壞供貨時(shí)的熱處理狀態(tài)，否則應(yīng)進(jìn)行恢復(fù)性能熱處理。
熱成形的復(fù)合板制封頭是否進(jìn)行熱處理應(yīng)以基材作為判定滿足規(guī)定。
6.試件與試樣
拼焊封頭,符合下列條件之一者,應(yīng)制備焊接試件:
a）盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器用封頭；
b）材料標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540 MPa的低合金鋼制容器用封頭;
c）低溫容器用封頭;
d）制造過程中，通過熱處理改善或者恢復(fù)材料性能的鋼制容器用封頭;
e）設(shè)計(jì)文件或訂貨或技術(shù)文件要求時(shí)。
符合下列條件之一者,應(yīng)制備封頭母材熱處理試件:
a）加熱成形的封頭破壞供貨時(shí)的熱處理狀態(tài)，進(jìn)行恢復(fù)性能熱處理的封頭；
b) 需要通過熱處理改善材料性能的封頭;
c) 冷成形或溫成形的受壓元件,成形后需要通過熱處理恢復(fù)材料性能的;
d）設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件要求時(shí)。
（已經(jīng)和GB/T150.4規(guī)定相統(tǒng)一）
7.無(wú)損檢測(cè)
先拼板后成形的封頭,以及分瓣成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板，成形后其拼接焊接接頭應(yīng)采用設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的方法,按 NB/T 47013.2、NB/T 47013.3或NB/T 47013.10進(jìn)行100%射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)(有色金屬制封頭應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行射線檢測(cè))或衍射時(shí)差法超聲檢測(cè),其檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件的規(guī)定。
錐形封頭以及分瓣成形后組焊的封頭的 A、B類焊接接頭，成形后應(yīng)按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)或設(shè)計(jì)文件、貨技術(shù)文件的規(guī)定,按NB/T 47013.2、NB/T 7013.3或NB/T47013.10 進(jìn)行100%或局部射線檢測(cè)超聲檢測(cè)(有色金屬制封頭應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行射線檢測(cè))或衍射時(shí)差法超聲檢測(cè),其檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定。當(dāng)采用局部無(wú)損檢測(cè)時(shí)，焊縫交叉部位以及平底形、錐形封頭的過渡段轉(zhuǎn)角部位應(yīng)全部檢測(cè),其檢測(cè)長(zhǎng)度可計(jì)人局部檢測(cè)長(zhǎng)度之內(nèi)。（針對(duì)大直徑低壓容器先拼后成形進(jìn)行了100%檢測(cè)，但由于運(yùn)輸問題，將封頭分割成兩半，現(xiàn)場(chǎng)焊接整體，需要進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)的比例依據(jù)。）
封頭拼接焊接接頭也可按NB/T 47013.11進(jìn)行X射線數(shù)字成像檢測(cè),檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定。
凡符合下列條件之一的鋼制封頭，成形后應(yīng)采用設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的方法,按NB/T47013.4或NB/T47013.5進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)，I級(jí)為合格。
a)封頭堆焊表面;
b）具有再熱裂紋傾向或者延遲裂紋傾向的拼接焊接接頭;
c）低溫容器用封頭的拼接焊接接頭,缺陷修磨或補(bǔ)焊處的表面,卡具和拉筋等拆除處的割痕表面；
d）復(fù)合鋼板制封頭覆材側(cè)的拼接焊接接頭;
e）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540 MPa 的低合金鋼材及 Cr-Mo 鋼板制封頭經(jīng)火焰 切割的坡口表面、卡具、拉筋等臨時(shí)固定連接焊縫拆除后的焊痕表面以及缺陷修磨或焊補(bǔ)處的表面;
f）標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于540 MPa 的低合金鋼材及 Cr-Mo 鋼板制封頭其拼接焊接接頭的內(nèi)、外表面;
g）鋼板厚度大于20mm的奧氏體型不銹鋼奧氏體-鐵素體型不銹鋼封頭拼接焊接接頭;
h）先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接焊接接頭。
凡符合下列條件之一的有色金屬制封頭，成形后應(yīng)按NB/T 47013.5對(duì)其焊接接頭表面進(jìn)行滲透檢測(cè)，I 級(jí)為合格。
a）拼接焊接接頭的內(nèi)、外表面;
b）焊補(bǔ)處的表面;
c）卡具、拉筋等臨時(shí)固定連接焊縫拆除后的焊痕表面。
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